Minist re de lEnseignement Sup rieur
et de la Recherche Scientifique
Universit de Carthage
Ecole Nationale dIng nieurs de Carthage
JED9D'
H +-(D'
JD'9D'
EJD9*D'
)1'2H
,'71B
)9E',
,'71B(
FJ3/FGEDD
)JF7HD'
)31/ED'
M moire de Projet de Fin dEtudes
Pour lobtention du
Dipl me National dIng nieur en
G nie des Syst mes Industriels et Logistiques
Lean Six Sigma pour lam lioration du
processus de production
R alis par
Hajer Mannai
Au sein de Electronic Manufactoring Services
Soutenu le 20 juin 2017 devant le jury dexamen compos de :
Pr sident du jury : Souheil Mkaouer
Rapporteur : Mohamed Salah Aguir
Encadrant Entreprise : M. Noomen Gharsalli
45, rue des entrepreneurs Charguia 2, Tunis Carthage 2035. T l/fax 71 941 579
2016-2017
Remerciements
Nombreux sont ceux qui ont contribu s ce que mon projet de fin
d tudes se d roule dans les meilleures conditions. A ce titre, je
tiens remercier vivement tout le personnel de lEMS, qui a
contribu de loin ou de pr s la r alisation de ce pr sent travail.
Jadresse galement mes vifs remerciements M. NOOMEN
GHARSALLI, mon encadrant industriel, pour limportance et le
soutien quil a accord s ce projet.
Mes remerciements vont aussi aux membres de jury de ma
soutenance pour leur participation l valuation de mon travail.
Enfin, je tiens remercier tous ceux qui ont contribu , de pr s ou
de loin, laccomplissement de ce projet.
D dicaces
A ma ch re m re,
Cest gr ce tes sacrifices, tes encouragements, ton d sir de me voir
arriver et ton soutien permanent durant le parcours de ma vie je jai
eu la chance darriver ce niveau.
A l me de mon tr s cher p re,
Pour toutes les valeurs quil ma appris, pour toutes les conseils quil
ma donn e il restera toujours mon idole, cest gr ce lui que je suis
qui je suis.
A ma belle m re
Aucun mot ne saurait exprimer le respect, consid ration et l'amour
que je te porte. Puisse Dieu, le tout puissant, te procurer sant ,
bonheur et longue vie
A mon beau p re
Ta pr sence constante mes c t s, ton encouragement et tes pri res
ma t d'une aide pr cieuse et ma permis d'atteindre le but d sir .
A ma grand-m re,
Puisse Dieu le tout puissant te donner sant et longue vie afin que je
puisse te combler mon tour.
A mon fr re et mes sSurs,
Avec grands amours et tendresses, je vous souhaite un avenir plein de
joie, de sant et de r ussite.
A mon ch re marie,
Que nulle d dicace ne puisse exprimer ce que je lui dois, pour sa
bienveillance, pour son affection et son soutien, En t moignage de mon
profond amour et ma gratitude pour les sacrifices quil avait
consentis.
Table des mati res
Introduction g n rale .................................................................................................................. 1
Chapitre 1 ................................................................................................................................... 2
Introduction ................................................................................................................................ 3
I.
Pr sentation du groupe CLE nxp ....................................................................................... 3
II. Pr sentation de lentreprise EMS ....................................................................................... 3
1. Activit s .......................................................................................................................... 4
2. Organigramme et Lay-out ............................................................................................... 4
3. Certifications ................................................................................................................... 5
4. Fiche synth tique ............................................................................................................. 5
Conclusion .................................................................................................................................. 5
Chapitre 2 ................................................................................................................................... 6
Introduction ................................................................................................................................ 7
I. Description de processus de fabrication ............................................................................. 7
1. Parc CMS ........................................................................................................................ 7
2. Parc PTH ......................................................................................................................... 9
3. Parc Assemblage ........................................................................................................... 10
II. Probl matique du sujet ..................................................................................................... 12
1. Critique de lexistant ..................................................................................................... 12
2. Les objectifs et les contraintes....................................................................................... 12
Conclusion ................................................................................................................................ 13
Chapitre 3 ................................................................................................................................. 14
Introduction .............................................................................................................................. 15
I. Lean Manufacturing ......................................................................................................... 15
II. Six Sigma ......................................................................................................................... 16
III.
IV.
Le Lean Six Sigma ........................................................................................................ 16
La d marche Six Sigma ................................................................................................. 18
V. R capitulation ................................................................................................................... 19
Conclusion ................................................................................................................................ 20
Chapitre 4 ................................................................................................................................. 21
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Introduction .............................................................................................................................. 22
I. La phase D finir .......................................................................................................... 22
1. Description du projet ..................................................................................................... 22
a. Choix du projet .......................................................................................................... 22
b.
Formulation du probl me ....................................................................................... 23
2. Le p rim tre du projet ................................................................................................... 23
a. R partition des non-conformit s du parc MTG ......................................................... 24
b.
R partition des non-conformit s du CMS ............................................................. 26
3. COPQ (cost of poor quality) ......................................................................................... 26
4. QQOQCP ...................................................................................................................... 27
5. Diagramme SIPOC ........................................................................................................ 28
6. Charte du projet ............................................................................................................. 31
II. La phase Mesurer ........................................................................................................ 33
1. Mesure du parc MTG .................................................................................................... 33
a. Diagnostic et application de loutil Value Stream Mapping ..................................... 33
b.
Validation des contr leuses par la m thode R&R ................................................. 36
c. Diagrammes PARETO .............................................................................................. 40
d.
Etude statistique ..................................................................................................... 43
e. Les cartes de contr le ................................................................................................ 46
2. Mesures parc CMS ........................................................................................................ 47
a. Analyse R&R ............................................................................................................. 47
b.
Etude statistique ..................................................................................................... 49
c. Carte de contr le machine de pose ............................................................................ 51
3. Le niveau sigma ............................................................................................................ 51
III.
La phase Analyser .................................................................................................... 53
1. Le diagramme Ishikawa ................................................................................................ 53
2. Analyse de la VSM ....................................................................................................... 58
3. Le diagramme spaghetti ................................................................................................ 60
4. Les 5 pourquoi .............................................................................................................. 62
IV.
La phase Am liorer .................................................................................................. 64
1. Action sur le syst me de mesure ................................................................................... 64
2. Am liorations mises en place dans le parc MTG .......................................................... 64
3. Am liorations mises en place dans le parc CMS .......................................................... 67
4.
Impact des actions dam lioration sur la satisfaction de notre objectif ........................ 69
V. La phase Contr ler ...................................................................................................... 72
Conclusion ................................................................................................................................ 72
Conclusion g n rale ................................................................................................................. 73
Bibliographie ............................................................................................................................ 74
Liste des figures
Figure 1 : Si ge CLE Italie ......................................................................................................... 3
Figure 2 : Si ge de l'EMS ........................................................................................................... 4
Figure 3 : Localisation de CLE NXP et EMS Tunisie ............................................................... 4
Figure 4 : Masque ...................................................................................................................... 7
Figure 5 : Machine de pose ....................................................................................................... 8
Figure 6 : Four de refusion ........................................................................................................ 8
Figure 7 : S quenceur ................................................................................................................ 9
Figure 8 : Machine axiale .......................................................................................................... 9
Figure 9 : Machine radiale........................................................................................................ 10
Figure 10 : Poste d'insertion manuelle ..................................................................................... 10
Figure 11 : Machine de brasage la vague .............................................................................. 11
Figure 12 : Poste de contr le soudure ...................................................................................... 11
Figure 13 : Testeurs .................................................................................................................. 11
Figure 14 : Contr le final ......................................................................................................... 12
Figure 15 Le concept Six Sigma [4] ......................................................................................... 17
Figure 16: Les apports compl mentaires de lean et six sigma [5] ........................................... 19
Figure 17: R partition des non conformit par client............................................................... 23
Figure 18: R partition des non conformit s selon le d partement ........................................... 24
Figure 19: Types de non conformit MTG .............................................................................. 24
Figure 20: R partition des non conformit s CMS.................................................................... 26
Figure 21: SIPOC Insertion manuelle ...................................................................................... 29
Figure 22: SIPOC Brasage la vague ...................................................................................... 29
Figure 23 : SIPOC Contr le soudure ....................................................................................... 30
Figure 24: SIPOC TEST ICT ................................................................................................... 30
Figure 25 : SIPOC Contr le final ............................................................................................. 31
Figure 26: VSM actuel ............................................................................................................. 35
Figure 27: Comparaison entre VA et NVA .............................................................................. 36
Figure 28 : Composant mal mont ........................................................................................... 38
Figure 29 : Composant manquant ............................................................................................ 38
Figure 30: PARETO des postes ............................................................................................... 40
Figure 31: PARETO type de d faut ......................................................................................... 41
Figure 32: PARETO des composants mal mont ..................................................................... 41
Figure 33: PARETO des composants court-circuit s .............................................................. 42
Figure 34: PARETO des co ts ................................................................................................. 42
Figure 35 : Courbe de normalit du premier mesurable ........................................................... 43
Figure 36: Etude de capabilit du premier mesurable .............................................................. 44
Figure 37: Test de normalit pour la deuxi me mesurable ...................................................... 45
Figure 38: Forme de distribution pour la deuxi me mesurable ............................................... 45
Figure 39: Catre P d faut mal mont ........................................................................................ 46
Figure 40: Carte P d faut court circuit ..................................................................................... 46
Figure 41: Carte Xbar-R pour la temp rature de vague ........................................................... 47
Figure 42: Composant manquant ............................................................................................. 48
Figure 43: Composant mal mont ............................................................................................ 48
Figure 44: Manque cr me......................................................................................................... 48
Figure 45: Test de normalit "consommation de cr me" ......................................................... 50
Figure 46: Analyse de capabilit de la "consommation cr me" ............................................... 50
Figure 47: Carte P machine de pose ......................................................................................... 51
Figure 48: Analyse de capabilit .............................................................................................. 52
Figure 49: Ishikawa composants mal mont ............................................................................ 55
Figure 50: Ishikawa court circuit.............................................................................................. 56
Figure 51: Ishikawa composants cass /manquant .................................................................... 57
Figure 52: Temps de cycle par poste ........................................................................................ 60
Figure 53 Diagramme spaghetti ............................................................................................... 61
Figure 54: 5 pourquoi "temps de r parations et retouches" ..................................................... 62
Figure 55: 5 pourquoi "manque cr me" ................................................................................... 63
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Figure 56: Sens de passage des cadres ..................................................................................... 65
Figure 57: Conception casier de rangement des cadres vague ................................................. 65
Figure 58: Nouveau Lay-out .................................................................................................... 66
Figure 59; Presse tube .............................................................................................................. 69
Figure 60: Analyse de capabilit apr s am lioration ............................................................... 71
Liste des tableaux
Tableau 1. fiche d'identit de lEMS .......................................................................................... 5
Tableau 2: Taux de d faut mensuel .......................................................................................... 26
Tableau 3: Co t de retouche ..................................................................................................... 27
Tableau 5 : Co t non satisfaction client ................................................................................... 27
Tableau 6: QQOQCP ............................................................................................................... 28
Tableau 7. Les mesurables ....................................................................................................... 33
Tableau 8. R sultats du chronom trage ................................................................................... 34
Tableau 9. Taux de d fauts....................................................................................................... 43
Tableau 10. Temps de r paration ............................................................................................. 45
Tableau 11. Total des non-conformit s 2016 ........................................................................... 52
Tableau 12 : Grilled' valuation ................................................................................................ 58
Tableau 13: Causes racine des d fauts ..................................................................................... 58
Tableau 14: Analyse des mudas ............................................................................................... 58
Tableau 15: Nouvelle cadence de la chaine insertion .............................................................. 67
Tableau 16: Distance conomis e ............................................................................................ 67
Tableau 17 : 5 S Zone maintenance CMS ................................................................................ 68
Tableau 18: Evolution taux de non conformit par semaine .................................................... 70
Tableau 19: Taux de d faut apr s l'am lioration ..................................................................... 71
Tableau 20 : Co t de retouches apr s l'am lioration ................................................................ 72
Tableau 21 : Co t de r paration apr s l'am lioration ............................................................... 72
Liste des abr viations
CMS : compos mont surface
CS : contr le soudure
CQ : contr le qualit
AX/RAD : axial/ radial
RMQ : responsable management qualit
PTH : penetration through hole
ICT : in circuit test
MTG : montage Manuel
PCB : printed circuit board
SIPOC : supplier input output customer
COPQ : cost of poor quality
LSS : lean six sigma
R sum
Lean Six Sigma pour lam lioration du processus de production
En qu te dam lioration continue, ce projet de fin d tudes sest d velopp avec un objectif de
r duire les co ts issus des gaspillages et assurer la stabilit du processus de production en
appliquant la m thode Lean Six Sigma. Nous avons commenc par une tude de lexistant et
nous avons d fini le concept Lean Six Sigma, pour ensuite appliquer la d marche DMAIC.
Au cours de ce projet, nous avons utilis des diff rents outils propres au Lean et au Six
Sigma.
Mots cl s : Lean Six Sigma, diagramme dIshikawa, VSM, diagramme de Pareto, SIPOC,
COPQ, Process map, VOC.
Abstract
Lean Six Sigma to improve the production process
In pursuit of continuous improvement, this graduation project has been developed with the
objective of reducing the costs resulting from waste and ensuring the stability of the
production process by applying the Lean Six Sigma method. We started with a study of the
existing and we defined the concept Lean Six Sigma, then we applied the DMAIC approach.
During this project, we used different Lean and Six Sigma tools.
Keywords: Lean Six Sigma, Ishikawa diagram, VSM, Pareto diagram, SIPOC, COPQ,
Process map, VOC.
5.DE
F'E6H 1&'3.D' FE DJDB*D' H AJD'C*D' 6A. A/G( '0G ,1.*D' 9H14E 96H 1E*3ED' FJ3-*D' BJB-* ID% 'J93
lean six
BJ(7* DD'. FE ,'*FD%' )JDE9 1'1B*3'
sigma
)AD*.E *'H/# E'/.*3'( 9H14ED' )J': BJB-*D )BJ17 BJ(7*( 'FJG*F' E+
EHGAE 1J3A*H /H,HED' 5J.4
lean six sigma
*( 'F#/(
.
.
Lean Six Sigma, Ishikawa diagram, VSM, Pareto diagram, SIPOC, COPQ,:
-J*'AED' *'EDCD'
Process map, VOC.
Introduction g n rale
A l'heure de la mondialisation de l' conomie, o l'environnement fortement concurrentiel des
entreprises n'autorise aucune erreur, la plupart des entreprises des pays en voie de
d veloppement tant du secteur public que priv cherchent lam lioration continue pour cr er
la diff renciation. Et dans ce contexte le g nie industriel se distingue non seulement comme
une assurance vie aux entreprises dans cet environnement volutif mais aussi comme un
domaine qui adopte la politique dam lioration continue pour liminer les gaspillages et les
non valeurs ajout es.
Cest dans le secteur lectronique qu volue lEMS, un tel secteur est toujours en n cessit
dam lioration afin dassurer sa place sur le march et la satisfaction de ses clients do
lentreprise a d cid de mettre en place des strat gies d'am lioration continue et de ma trise
des co ts surtout quelle ne cesse pas de rencontrer des probl mes li s son processus de
production tels que le taux lev des non-conformit s qui d passe les limites exig es par les
clients et le temps de r parations et retouches important, ce qui induit la non satisfaction des
clients traduite par un nombre de retours assez important et un co t de non qualit assez lev .
Et c'est dans ce cadre que se d roule mon projet de fin d tude intitul Lean Six Sigma pour
lam lioration du processus de production .
Ce pr sent rapport sint resse lapplication de la m thode Lean Six Sigma pour r duire les
co ts issus des gaspillages et assurer la stabilit du processus de production.
Mon travail est structur travers les grands axes suivants :
l' tude de l'existant,
- La pr sentation de l'entreprise,
-
- une tude bibliographique sur la m thode d'am lioration utilis e,
- Une laboration des diff rentes tapes DMAIC de la m thode Six Sigma.
1
Chapitre 1
Pr sentation du cadre du projet
2
Introduction
Dans ce chapitre, nous allons pr senter le groupe C.L.E nxp ainsi que sa filiale EMS Tunisie.
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I. Pr sentation du groupe CLE nxp
Situ OSINO en Italie, le centre de production lectronique next project est un groupe
international sp cialis dans la conception et le d veloppement de nouveaux produits pour
divers secteurs, selon les sp cifications des clients.
Le groupe a pour objectifs de:
- G rer les activit s de mani re organis e afin de satisfaire sa client le.
- Assurer la conformit des produits aux sp cifications requises.
- Offrir le maximum de flexibilit et de partenariat sa client le.
Le groupe offre quatre services:
- Fabrication et Ing nierie.
- Prototypage.
- Production.
- Direction.
Figure 1 : Si ge CLE Italie
II. Pr sentation de lentreprise EMS
Filiale et importante usine de production CLE NXP, EMS est une SARL totalement
exportatrice qui a vue le jour en 2007, son si ge est situ dans la zone industrielle El Mayena
T bourba Tunis.
3
Figure 2 : Si ge de l'EMS
Figure 3 : Localisation de CLE NXP et EMS Tunisie
1. Activit s
fabrique des cartes lectroniques destin es
EMS
dillumination, thermo sanitaire, lectrom canique etc.&
l lectrom nager,
techniques
LEMS livre aux clients situ s en Europe, sp cialement en Italie : thermo watt, VMR, CWS,
Nordgaz, Comelit, Ceza, Tecknica, BFM, FBT, Alex, Essetti, ELVCX.
Elle dispose dune superficie de 15 000 dont 8 000 couverts et dun effectif total de
250 personnes avec une capacit de production.
2. Organigramme et Lay-out
Voir annexe 1.
4
3. Certifications
ISO 9001 V 2015.
4. Fiche synth tique
La fiche de lentreprise est la suivante :
Tableau 1: fiche d'identit de lEMS
Nom de la soci t
Forme juridique
Electronic Manufactoring Services
SARL
Mme Naffeti Najet
2007
Z.I Mayena Tebourba Manouba
15 000
250 personnes
CLE nxp
Fabrication et assemblage des cartes lectroniques
+261.71.633.477
+261.71.633.483
Directeur g n ral
Date de constitution
Si ge social
Surface
Nombre du personnel
Groupe
Activit
T l phone
FAX
Conclusion
Dans ce chapitre nous avons pr sent le groupe CLE NXP et ses objectifs. Ensuite, nous
avons pr sent son usine en Tunisie, leurs produits et leurs clients.
Dans le chapitre suivant, nous pr senterons le processus de fabrication dans lusine de
Tunisie.
5
Chapitre 2
Processus de production et analyse critique de lexista nt
6
Introduction
Dans ce chapitre nous introduisons la description du processus de fabrication dans lequel nous
avons men notre tude critique de lexistant afin daboutir au probl matique.
I. Description de processus de fabrication
Pour obtenir un produit fini ou semi-fini, la carte lectronique usin e passe par diff rentes
tapes.
Dans toutes les cartes on trouve deux types de composants :
- Composants mont s en surface CMS
- Composants traditionnels traversant PTH (penetrate through hole)
Vu les propri t s diff rentes des composants, il existe deux m thodes de brasage :
- Brasage CMS
- Brasage la vague
Lusine est constitu e dun parc CMS, un parc PTH et un parc dassemblage (montage
manuel).
1. Parc CMS
Ce parc est compos de 8 lignes qui comportent 8 machines de s rigraphie, 10 machines de
pose (chip shooter), 8 machines de types pic & place et 8 fours de refusions.
La s rigraphie
Cette tape consiste taler la cr me braser sur un masque de pose appel pochoir en
utilisant la racle.
Ce masque est compos dun cadre en aluminium et dun cran en inox perc au laser au
niveau des empreintes CMS.
Racle
Pochoir
Figure 4 : Masque
7
La pose des composants
Apr s lapplication de la cr me braser, il faut d sormais venir poser les composants sur le
PCB (printed circuit board). Cette tape se fait laide dune machine automatique de pose.
Ces machines programm es aux pr alables, ont besoin dinformations sp cifiques pour
pouvoir fonctionner efficacement voire limportation de fichier de pose (pick & place).
Figure 5 : Machine de pose
La refusion
Cette tape consiste transformer la cr me braser en joint de soudure. La carte quip e
passe dans le four travers 4 zones :
- Zone de pr chauffage
- Zone de s chage
- Zone de refusions
- Zone de refroidissement.
Le passage se fait suite un profil thermique bien d termin et sp cifique chaque carte.
Figure 6 : Four de refusion
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8
2. Parc PTH
Ce dernier est constitu de :
- Trois s quenceurs qui pr parent les bobines sous forme de s quences de
composants suivant un programme bien d termin .
Figure 7 : S quenceur
- Trois machines axiales.
Figure 8 : Machine axiale
- Trois machines radiales.
9
Linsertion des composants se fait de fa on transversale dans les machines axiales telles que
les r sistances et de fa on longitudinale dans les machines radiales tels que les condensateurs.
Figure 9 : Machine radiale
3. Parc Assemblage
Le pr formage
Il consiste pr parer des composants pour le poste de linsertion manuelle tel que le pliage et
le d coupage des pattes.
Linsertion manuelle
Les op ratrices ins rent manuellement les composants traversant dans la carte.
Figure 10 : Poste d'insertion manuelle
Brasage la vague
Apr s linsertion manuelle, les cartes sont plac es dans des cadres sp cifiques pour quelles
passent par une vague d tain assurant la soudure des composants traditionnels auparavant au
PCB.
10
Figure 11 : Machine de brasage la vague
Contr le de la soudure
A la sortie de la vague, les op ratrices v rifient lSil nu les pistes de soudure et r parent les
parties mal soud es ainsi que l tat des composants pr sents dans la carte.
Figure 12 : Poste de contr le soudure
Test ICT (in circuit test)
Enfin les cartes r par es vont passer dans le test pour d tecter le dysfonctionnement (court-
circuit, composant manquant&).
Figure 13 : Testeurs
11
Contr le final
Apr s le test ICT, les op ratrices contr lent visuellement les cartes afin de valider le produit
fini ou semi-fini et lenvoyer vers lemballage ensuite lexp dition.
Figure 14 : Contr le final
II. Probl matique du sujet
Ce projet de fin d tude sinscrit dans le cadre de lam lioration continue. En effet, lobjectif
est dam liorer le processus de production afin de satisfaire les clients en identifiant et en
liminant les gaspillages laide de la d marche Lean et la d marche Six Sigma.
1. Critique de lexistant
Le projet de lam lioration continue ne peut pas fournir des r sultats meilleurs sans une
classification clair e des points forts et des points am liorer dans le processus de
production.
Les points forts
- Une grande capacit de production malgr le temps allou la validation
des d fauts.
- Une infrastructure vaste.
- Un personnel jeune.
- Une bonne adaptabilit face une augmentation forte et brusque de la
demande client.
Les points faibles
- Un taux de d fauts lev .
- Beaucoup de probl mes dus aux d faillances des machines et du processus.
2. Les objectifs et les contraintes
Nous visons travers ce projet dam liorer le processus de production en utilisant la
m thodologie Lean Six Sigma do la d finition la plus pr cise de notre objectif aura lieu
dans la partie D finir, mais, a nemp che que comme dans tout projet dam lioration
continue nous cherchons liminer les pertes du temps et les variations du processus.
12
En utilisant une d marche m thodologique, il sagit de :
- D crire la m thodologie utilis e ainsi que tous les outils n cessaires pour bien
mener les diff rentes tapes.
- Mesurer et analyser la variation du processus.
- Mettre en place des am liorations adapt es aux moyens de lentreprise.
- Montrer lefficacit de lapproche Lean Six Sigma afin daider lentreprise
am liorer la qualit de ses produits.
En ce qui concerne les contraintes, la plus importante est limplantation r cente de lentreprise
qui exige que les moyens allou s pour des nouveaux investissements ne sont pas souhait s.
Conclusion
Dans ce chapitre, nous avons d crit le processus de production partir des mati res premi res
jusquau produit fini. Par la suite, nous avons indiqu bri vement quelques objectifs et
quelques am liorations attendus de ce projet. Pour cel , nous pr conisons lapplication de la
m thode Lean Six Sigma.
13
Chapitre 3
Pr sentation de la d marche Lean Manufacturing et de la d marche
Six Sigma
14
Introduction
Dans ce chapitre, nous pr senterons l'approche Lean Six Sigma, son historique, son apport,
ses acteurs ainsi que ses diff rentes phases selon une tude bibliographique r cente.
I. Lean Manufacturing
L origine du Lean remonte l' re post-Seconde Guerre mondiale au Japon. Il a t
d velopp par Ta chi Ohno, au sein de lentreprise TOYOTA r pondant un certain nombre
de probl mes qui a min l'industrie japonaise.
Dabord, lapproche Lean sappelait Lean Manufacturing (production) vu quelle s
int ressait uniquement aux techniques de production. Cependant, cette approche a volu pour
tenir en consid ration les autres services des entreprises savoir les processus transactionnels,
administratifs, etc. Ainsi, il sagit plut t du Lean Management. [1]
La contribution du Lean dans la d marche Lean Six Sigma sillustre par ses concepts et sa
boite outils. Cette derni re sera pr sent e dans une autre partie selon la d marche du Six
Sigma. Le Lean se base sur la notion Qualit -Co t-D lai. En effet, nous cherchons
augmenter la valeur per ue par le client tout en minimisant les sept types de gaspillages
(Mudas) savoir :
MUDA n 1 : Le transport de pi ce
La premi re forme de muda cest le transport. Transporter une pi ce au sein dune usine ne lui
ajoute pas de valeur, mais il est souvent difficile de supprimer ce genre de gaspillage. On
cherchera donc minimiser les transports de mati re en optimisant limplantation des lignes
de production (cellule en U).
MUDA n 2 : Les stocks
Les stocks cest de largent qui dort. Jaime bien faire lanalogie avec les courses au
supermarch . Est-ce que vous allez acheter 10 Kg de riz alors que vous en mangez 1kg par
semaine ? Non, vous achetez 1 ou 2 kg. Il faut mieux avoir cet argent sur un compte la
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banque qui travaille pour vous,...